自制焊接平臺-億昇精密選擇性波峰焊 ：

回流焊保養(yǎng)方法

將回流焊爐停止并降溫室溫(20~30度)方可進行保養(yǎng)。

1. 清潔抽風排氣管：用抹布浸清洗劑把各排氣管內(nèi)的油污清洗干凈。

2. 清潔傳動鏈輪塵污:用抹布和酒精將傳動鏈輪塵污清除干凈，再重新加入潤滑油。清潔爐子進出口檢視爐子進出口處是否沾有油污、灰塵，利用抹布擦拭干凈。

3 吸塵器將爐膛內(nèi)的助焊劑等臟物吸附掉。

4. 用抹布或塵紙蘸上爐膛清潔劑將吸塵器法吸掉的助焊劑等臟物擦拭干凈

5.調(diào)節(jié)爐膛升降開關(guān)打OPEN將爐膛升起，觀察爐膛出風口及部是否覆有助焊劑等臟物，用鐵鏟將其贓物鏟盡，再用爐膛清潔劑清除。

6.檢查上下端blower熱風馬達.有否污垢，異物。 如有污垢及異物可將其拆下用CP-02清潔其污垢再以WD-40除銹。

7.檢查傳送鏈條：檢查鏈條是否有變形與齒輪有否吻合，及在鏈條與鏈條間孔是否，被異物堵塞.如有可用鐵刷將其去除。

8.檢查出入口抽風箱內(nèi)過濾網(wǎng)。

1)取下出入口抽風箱后封板，取出過濾網(wǎng)。

2)將過濾網(wǎng)放入清洗溶劑中，用鋼刷清洗

3)等清洗完后的過濾網(wǎng)表面溶劑揮發(fā)干凈后，將過濾網(wǎng)插入抽風箱內(nèi)，裝上抽風 封板

9.定期檢查機器各處的潤滑情況

1)機頭各軸承及調(diào)寬鏈條加油

2)同步鏈條，張緊輪及軸承加油

3)機頭運輸鏈條過輪用軸承加油

4)機頭絲杠及傳動方軸加油

焊接峰值溫度

由于PCB上每種元件封裝的結(jié)構(gòu)與大小不同，測試獲得的溫度曲線不是一根曲線，而是一組溫度曲線，因此，焊接的峰值溫度有一個Z高峰值溫度和Z低峰值溫度。自制焊接平臺

溫度曲線的設(shè)計原則是所有元器件的焊接峰值溫度，既不能高于元件的Z高的耐熱溫度也不能低于焊接的Z低溫度要求，即應該比焊膏熔點高15℃并小于260℃（無鉛元器件），在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。

還應清楚，較高的溫度出現(xiàn)在熱容量比較小的元件上，較低的溫度出現(xiàn)在熱容量比較大的元件上。自制焊接平臺

為什么焊接的Z低溫度應高于焊膏熔點15℃？原因有兩個：一是確保BGA類封裝完成二次塌落，能夠自校準位置，要實現(xiàn)這點，BGA焊點的溫度必須比焊膏熔點高11~12℃；二是確保所有BGA滿足此要求，給±4℃內(nèi)的一個公差。自制焊接平臺

通過不同鏈速，傾角，吃錫深度，波形和波峰流速等的配合可調(diào)節(jié)與波峰的接觸時間，也可改變PCB相對焊料的移動速度。在PCB板退出波峰時，自制焊接平臺，PCB相對焊料的移動速度接近于零，有助于減少拉尖和橋連。自制焊接平臺

在助焊劑活性和PCB板，元器件耐熱性允許的情況可采用足夠長的焊接時間，以使焊接部位獲得足夠的熱量，達到良好的潤濕。自制焊接平臺